更新時(shí)間:2023-10-19
冷熱沖擊試驗(yàn)箱(兩箱式)廣泛用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車(chē)配件、金屬、化學(xué)材料、塑料等行業(yè),國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害
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一、產(chǎn)品概況
本系列冷熱沖擊試驗(yàn)箱(兩箱式)主要用于測(cè)試材料對(duì)高溫或極低溫的抵抗力,這種情況類(lèi)似于不
連續(xù)地處于高溫或低溫中的情形,冷熱沖擊試驗(yàn)?zāi)苁垢鞣N物品在最短的時(shí)間內(nèi)完成測(cè)試。熱震
中產(chǎn)生的變化或物理傷害是熱脹冷縮改變或其它物理性值的改變而引起的,采用PID系統(tǒng),各
類(lèi)產(chǎn)品才能獲得信賴(lài)。熱震的效果包括成品裂開(kāi)或破層及位移等所引起的電化學(xué)變化,
PID系統(tǒng)的全數(shù)字元自動(dòng)控制,將使您操作簡(jiǎn)易。
冷熱沖擊試驗(yàn)箱(兩箱式)用途:
冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)廣泛用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車(chē)配件、金屬、化學(xué)材.
料、塑料等行業(yè),國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、 PCB 基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材
料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害,
可確認(rèn)產(chǎn)品的質(zhì)量,從精密的IC到重機(jī)械的組件,可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。
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